從比亞迪官方獲悉，6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
據(jù)招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內(nèi)領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。
自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。
經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領域，依托其在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。
作為先驅(qū)者，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有行業(yè)領先的市場地位。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領先地位。
車規(guī)級MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。
與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術(shù)難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)?；瘧谩?/p>
分析指出，2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。
若此次比亞迪半導體順利上市，或?qū)⑦M一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性，實現(xiàn)核心生產(chǎn)工藝的自主可控，全面提升綜合競爭能力。
關(guān)鍵詞： 比亞迪
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