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小米招募芯片設計團隊 重啟手機芯片業(yè)務

手機處理器是卡脖子的核心技術(shù)之一,小米2017年推出了澎湃S1處理器,此后就沒下文了。最新消息稱,小米已經(jīng)重啟了自研手機芯片的業(yè)務,并開始招兵買馬。

消息人士爆料稱,小米最近正在招募芯片設計團隊,重啟手機芯片業(yè)務,現(xiàn)在正在跟一些IP授權(quán)廠商進行談判,并且在全球招募人才。

消息人士表示,小米最終的目的一定是自研手機芯片,但是業(yè)務重啟之后第一款芯片不太可能是手機處理器,而是會從周邊芯片著手。

小米周邊配套芯片很多,小米具體選擇哪一款還沒消息,不過今年3月份的發(fā)布會上,小米推出了澎湃C1芯片,這是一款ISP芯片,也就獨立的手機影像芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。

ARM前不久推出了最新的ARMv9指令集及Cortex-X2/A710/A510架構(gòu),是面向未來10的64位產(chǎn)品,小米自研的手機芯片顯然會基于最新一代的ARM指令集。

關(guān)鍵詞: 小米 芯片

責任編輯:Rex_01

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