3 月 25 消息，據(jù)國外媒體報道，受疫情影響，居家辦公學習及娛樂產品的需求明顯增加，對芯片等各類半導體產品的需求也大幅增加，臺積電等芯片代工商的業(yè)績也創(chuàng)下了新高。
對半導體產品的需求強勁，也就拉動了對半導體相關產品的需求，半導體材料就是其中之一。
國際半導體產業(yè)協(xié)會 (SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導體材料市場的規(guī)模達到了 553 億美元，同比增長 4.9%，超過了 2018 年 529 億美元，創(chuàng)下新高。
國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導體材料市場中，349 億美元是晶圓制造材料，占到了去年半導體材料市場規(guī)模的 63%，余下 204 億美元是半導體封裝材料。
值得注意的是，今年市場對半導體產品的需求依然強勁，汽車半導體今年年初開始就供不應求，智能手機處理器也已出現(xiàn)了供應緊張消息，多家芯片代工商已滿負荷運營，但在產能方面還面臨著很大的壓力，今年半導體材料市場的規(guī)模，有望再創(chuàng)新高。
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